Кафедра электронной техники и технологии
|
|
|
|
 ЛАНИН Владимир Леонидович
профессор, доктор технических наук, профессор
г. Минск, улица П. Бровки, 6, корпус 1, кабинет 133
Телефон: +375 17 293-88-88
E-mail: vlanin@bsuir.by |
|
Репозиторий БГУИРGoogle ScholarРИНЦResearch GateORCID
Область профессиональных интересов/исследований:-Технология сборки и монтаж электронных модулей с использованием энергии ультразвуковых колебаний, электромагнитного нагрева, инфракрасного и лазерного излучений
Образование: Закончил МРТИ в 1971 г. по специальности инженер-конструктор-технолог РЭА, аспирантуру без отрыва от производства в МРТИ в 1978 г., защитил кандидатскую диссертацию в 1982 г. по специальности 05.12.13 «Технология производства радиотехнических устройств», в 2005 г. защитил докторскую диссертацию по специальности 05.27.06 «Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники». Прошел стажировку на ОАО «ИНТЕГРАЛ» в 2015 г., повышение квалификации в РИВШ по теме «Проектирование образовательного контента УМК» в 2017 г.
Трудовая деятельность:Распределен в МРТИ в 1971 г. инженером, с 1972 г. - младший научный сотрудник, с 1973 г. ассистент кафедры «Технология РЭА», с 1985 г. - доцент, с 2005 г. - профессор кафедры электронной техники и технологии. Тема кандидатской диссертации - «Активация процессов пайки ультразвуковыми и электромагнитными колебаниями в производстве радиотехнических устройств», защищена в Северо-Западном заочном политехническом институте, г. Санкт-Петербург 15.02.1982г., докторской диссертации - «Формирование многокомпонентных контактных соединений изделий электроники в ультразвуковых и электромагнитных полях», защищена в БГУИР 06. 10.2005 г. Тематика исследований - процессы формирования силовых контактных соединений в изделиях электроники с применением высокопроводящих металлов и бессвинцовых сплавов, ультразвуковых колебаний и энергии электромагнитных излучений широкого спектра длин волн. Предложена методика управления электрофизическими и механическими свойствами контактных соединений на основе бессвинцовых сплавов, включающая выбор частоты и амплитуды колебаний, а также усилия, прилагаемого к кристаллу. Для снижения знакопеременных механических напряжений в кристаллах амплитуду колебаний снижена до 2-3 мкм, но для сохранения необходимого уровня энергии частоту колебаний повышена до 110 кГц, что создает интенсивность ультразвука, достаточную для разрушения оксидных пленок на припое при температуре 300-320ºС и времени 150-250 мс. Результаты исследований планируется использовать в технологических процессах сборки изделий силовой электроники на ОАО «ИНТЕГРАЛ», а также при создании установок монтажа кристаллов на ОАО «ПЛАНАР-СО».
Читаемые учебные дисциплины:Технология производства программно-управляемых электронных средств - 96 часов Математическое моделирование и оптимизация технологических процессов - 20 часов Аддитивная технология инновационного производства - 20 часов Технология сборки модулей 3D интеграции - 32 часа Технология радиоэлектронных средств и моделирование технологических систем - 32 часа Вопросы МиК ПРЭС
|
|
Публикации:
Ланин В.Л, Костюкевич А. А. Технология сборки электронных модулей : пособие / В. Л. Ланин, А. А. Костюкевич. - Минск : БГУИР, 2018. - 87 с. : ил.
Ланин В. Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями / В. Ланин, А. Лаппо // Технологии в электронной промышленности, 2016, N 1, С. 38-41
Ланин В. Повышение мобильности и качества сборки / В. Ланин, А. Житников // Технологии в электронной промышленности, 2015, N 8, С. 28-32
Лаппо А.И. Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей / А.И. Лаппо, В.Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности, 2015, N 6, С. 40-43
Васильев А. Манипуляторы для поверхно-стного монтажа электронных модулей / А. Васильев, В. Ланин // Технологии в электронной промышленности, 2015, N 4, С. 54-58
Ланин В. Измерение амплитуды вибраций в технологических системах / В. Ланин, И. Петухов // Технологии в электронной промышленности, 2015, N 4, С. 22-27
Ланин В. Применение инфракрасного нагрева для монтажа и демонтажа поверхностного монтируемых компонентов / В. Ланин, А. Лаппо, Т.Лавор // Технологии в электронной промышленности, 2015, N 3, С. 14-16
Лаппо А.И. Применение инфракрасного нагрева для монтажа и демонтажа поверхностного монтируемых компонентов / А.И. Лаппо, В.Л. Ланин, Т.Э. Лавор // Технологии в электронной промыш-ленности, 2015, N 3, С. 14-16
Ланин В. Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей / В. Ланин, В. Хотькин // Технологии в электронной промышленности, 2015, N 3, С. 56-59
Ланин В. Манипуляторы для поверхностного монтажа электронных модулей / В. Ланин, А. Васильев // Технологии в электронной промышленности, 2015, N 4, С. 54-58
Ланин В. Проблемы формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа / В. Ланин, И. Петухов // Компоненты и технологии, 2014, N1, С. 46-49
Ланин В. Формообразование проволочных соединений повышенной плотности в приборах электронной техники / В. Ланин, И. Петухов // Технологии в электронной промышленности, 2014, N1, С. 26-29
Ланин В. Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей / В. Ланин, В. Хотькин // Технологии в электронной промышленности, 2014, N3, С. 56-59
Ланин В. Физические эффекты ультразвука в жидких средах и их применение в технике / В. Ланин // Технологии в электронной промышленности, 2013, N 2, С. 10-15
Ланин В. Оценка вибропрочности монтажных соединений в электронных модулях / В. Ланин, В. Парковский // Технологии в электронной промышленности, 2013, N 2, С. 6-8
Ланин В. Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard / В. Ланин, В. Шутко // Технологии в электронной промышленности, 2013, N 7, С. 28-31
Ланин В. Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей повышенной частоты / В. Ланин, И. Петухов // Компоненты и технологии, 2012, N3, С. 16-20
Ланин В. Высокоэффективные индукционные устройства для монтажной пайки в электронике / В. Ланин // Технологии в электронной промышленности, 2012, N 1, С. 4-7
Ланин В. Согласование высокочастотных генераторов с нагрузкой / В. Ланин // Технологии в электронной промышленности, 2012, N 6, С. 4-6
Ковальчук Г. Новое поколение установок ультразвуковой микросварки / Г. Ковальчук, И. Петухов, В. Ланин, В. Шевцов, Л. Драгилев, А. Лавринович // Технологии в электронной промышленности, 2011, N 7, С. 12-16
Ланин В. Лазерные диодные системы для пайки электронных модулей / В. Ланин, Т. Вашурова // Технологии в электронной промышленности, 2011, N 2, С. 4-8
Ланин В. Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева / В. Ланин, В. Парковский // Технологии в электронной промышленности, 2011, N 1, С. 14-17
Ланин В. Оценка паяемости электронных компонентов и деталей в электронике / В. Ланин // Компоненты и технологии, 2008, N 2, С. 28-32
Ланин В. Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств / В. Ланин // Технологии в электронной промышленности, 2007, N 5, С. 10-13
Заслуги, награды, поощрения:
Свидетельство Специального Фонда Президента Республики Беларусь о награждении третьей премией за развитие способностей одаренных учащихся и студентов 2013 г.
Грамота Министерства образования РБ 2019 г. за многолетнюю творческую научно-педагогическую работу.
|
|
|
УДК 621.791.35:621.396.6.002.72
В.Л. Ланин. Пайка электронных сборок. - Минск: НИЭИ Мин. Эконом., 1999г. - 116 с.
На основе на отечественной и зарубежной научно-технической и патентной информации обобщены современные процессы пайки в производстве электронной аппаратуры (ЭА). Проанализированы результаты исследований процессов пайки, интенсифицированных различными методами электрофизических воздействий: ультразвуковыми колебаниями, электромагнитным и лазерным излучением. Приведены новейшие разработки в области высокопроизводительного оборудования для массовой пайки блоков ЭА, пайки перспективных изделий с поверхностным монтажом. Даны рекомендации по практическому применению научно-технических достижений в области пайки изделий ЭА, использование которых в производстве повысит надежность и качество изделий, уменьшит потери от брака и позволит экономить драгоценные металлы.
Монография предназначена для научных и инженерно-технических работников радиотехнической, электронной, приборостроительной отраслей промышленности, может быть полезна аспирантам и студентам высших учебных заведений.
Издание переработано и дополнено по состоянию технологии пайки на конец 90-тых годов.
Табл. 22 , ил. 84 , список лит. - 72 назв.
|
|
|
УДК 621.396.6.002 ББК 32.88
Д70 Технология радиоэлектронной аппаратуры и автоматизация производства: Учеб./ А.П. Достанко, В.Л. Ланин, А.А. Хмыль, Л.П. Ануфриев; Под общ. ред. А.П. Достанко. — Минск: Выш. шк., 2001. —415 с: ил.
Учебник обобщает достижения современной отечественной и зарубежной технологии и состоит из 17 глав, в которых описываются технологические системы производства, принципы их проектирования, оценки точности и надежности, моделирования и оптимизации. Рассмотрены общие принципы проектирования, моделирования и автоматизации технологических процессов, технологическое оборудование, основы автоматизации производства, автоматизированные системы управления технологическими процессами. Описаны физико-технологические основы процессов сборки, монтажа и защиты электронной аппаратуры от климатических воздействий.
С позиции конструктивно-технологического анализа дана оценка поколений электронной аппаратуры и технологичности конструкций. Подробно рассмотрены вопросы проектирования производственных процессов, анализа производственных погрешностей изделий и оценки технологической точности их изготовления, основы функционирования технологических систем и методика их моделирования, вопросы технологического мониторинга, моделирования систем массового обслуживания и статистического моделирования сборочных процессов.
Значительное место уделено физико-технологическим основам процессов и оборудованию для производства коммутационных плат, намоточных изделий, сборки и монтажа блоков, контроля, регулировки, тренировки и герметизации аппаратуры. Систематизированы технологии электрических и механических соединений, групповая пайка блоков, внутри- и межблочный монтаж, методы и средства технической диагностики, применяемое технологическое и контрольно-испытательное оборудование.
Рассмотрены вопросы автоматизации производства, структуры гибких производственных систем, автоматизированных систем управления и проектирования технологических процессов, автоматических линий, робототехнологических комплексов и гибких производственных модулей в производстве радиоэлектронной аппаратуры.
Учебник предназначен для студентов, специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС", "Электронно-оптическое аппаратостроение", высших учебных заведений, а также аспирантов и инженерно-технических работников, занимающихся разработкой технологических процессов производства электронной аппаратуры.
|
|
|
УДК 534.8: 621.396.6 ББК 32.873
Ультразвуковые процессы в производстве изделий электронной техники. В 2 т. Т. 1/ С.П. Кундас, В.Л. Ланин М.Д. Тявловский и др. Под общ. ред. акад. НАН Беларуси А.П. Достанко.- Минск: Бестпринт, 2002.- 404 с.
В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для изготовления изделий электронной техники с применением ультразвука. В первом томе рассматриваются технологические процессы и оборудование для изготовления деталей электронной техники и приборостроения методами пластического деформирования, ультразвуковая пайка и металлизация.
Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов и студентов старших курсов технических вузов.
|
|
|
УДК 621.791.3: 621.396.6 ББК 32.873
Ланин, В.Л. Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники / В.Л. Ланин, А. П. Достанко, Е.В. Телеш. - Минск: Изд. центр БГУ, 2007.- 574 с.
В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных межсоединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных межсоединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне.
Издание предназначено для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов и студентов старших курсов технических вузов.
Табл.74. Ил. 325. Библиограф. 500.
|
|
|
УДК 621.791.3: 621.396.6
Ланин В. Л. Электромонтажные соединения в электронике: технология, оборудование, контроль качества. - Минск: Интеграл-полиграф, 2013. - 406 с.
В монографии приведены описания процессов, конструкций и материалов соединений, инструментов и оборудования, используемых для формирования электромонтажных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, непаяные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений.
Проблемы технологии электромонтажных соединений в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при формировании электромонтажных соединений ставит ряд задач по совершенствованию технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, контролю качества соединений.
Книга предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры.
|
|
|
УДК 620.3:3.049.77
Интегрированные технологии микро- и наноструктурированных слоев : монография / А. П. Достанко [и др.] ; под ред. акад. НАН Беларуси А. П. Достанко, д.т.н., проф. В.Л. Ланина. - Минск : Бестпринт, 2013. - 189 с. : ил.
Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области теории и технологии микро- и наноструктурированных слоев в изделиях электроники.
Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.
|
|
